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研发仿真

工艺仿真

封装有限元模拟

仿真能力

2023-12-05 浏览量:

 整机、单板 及芯片

可靠性仿真能力                               工艺仿真能力 

1 Wire Bonidng应力分析                 刻蚀模型 (Plasma, Laser, chemical)

2 准静态组装应力分析                  裂片模型 (Dimond, Laser, Plasma) 

3 Molding过程翘曲分析                 减薄模型 (Grinding, CMP) 

4 温度冲击(125°C~-40°C)             焊点应力分析 填充模型 (Filling) 

5 温度循环(85°C~-40°C)              焊点疲劳分析 固化模型 (Curing) 

6 回流(25°C~217°C)                 单板翘曲分析 沉积模型 (Deposition) 

7 动态跌落冲击应力分析                 贴芯模型 (Die attachment) 

8 高温高湿应力分析                    注塑模型 (Moldflow)  

9 力-温耦合应力分析                   键合模型 (Wire bond, FC, HB) 

11 柔性板弯折形态分析                  退火模型 (Anneal) 

12 冲击力作用下粘胶界面分层分析           电镀模型 (ECD) 

13 温度应力下异质界面分层分析             清洗模型 (Clean)


工艺参数优化

基于Ansys Workbench的电子产品回流焊工艺优化

基于MoldFlow、Moldex3D的塑封器件注塑工艺优化及模具设计

基于COMSOL的微凸点电镀工艺参数优化

基于LAMMPS分子动力学的微凸点UBM层的溅射沉积工艺优化


热可靠性分析

基于Ansys Workbench的电子产品温度循环、温度冲击等的可靠性分析及寿命预测

1)获得器件中的危险焊点位置:

2)提取危险焊点的剪切塑性应变:

3)Coffim-Manson方程预测器件的寿命。


机械可靠性分析

基于Ansys Workbench的电子产品随机振动可靠性分析及寿命预测

1)获得器件中的危险焊点位置;2)提取危险焊点的应力与应变:

3)联合Manson高周疲劳经验公式、Miner线性损伤叠加准则与三带理论预测器件的随机振动寿命。

基于Ansys Ls-dyna的电子产品机械冲击可靠性分析


电可靠性分析

基于Ansys Workbench的复杂PCB组件的焊点电迁移可靠性分析及寿命预测1)生死单元技术;

2)危险焊点的原子通量与散度分析与计算;

3)Black方程预测焊点的电迁移寿命。

基于Ansys Workbench的SiCIGBT模块的Cu引线电迁移可靠性分析及寿命预测

基于Ansys Workbench的2.5D/3D集成封装中的TSV电迁移可靠性分析及寿命预测


湿可靠性分析

基于Ansys Workbench的塑封器件湿气可靠性分析

1)测试塑封料的湿气饱和度、湿膨胀系数等参数:

2)湿热等效理论;

3)器件的湿应力、湿变形仿真等


电-热-力多场耦合

基于Ansys Workbench的电子器件、组件、模块等的多场耦合下可靠性分析


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