随着中国电子工业持续增长，电子元器件行业蓬勃发展，电子元器件的设计方向也向着紧凑化、集成度高发展，研发设计周期逐渐压缩，设计要求更加严苛。电子设备的主要失效原因中就包括温度，温度会极大程度地影响电子设备寿命，随着电子产品设计要求逐渐提高，电子元器件热设计的必要性也远超以往。电子热仿真能够为电子设备/电子元器件的热设计提供依据，在产品设计定性之前，对散热设计进行评估，协助优化设计方案，有效提升产品设计质量和缩短设计周期。
电子热仿真涵盖了不同尺度：
1) 芯片级
2) 封装级
3) PCB板级
4) 系统级
5) 数据中心级
图1 芯片/封装级
图2 PCB板级
图3 电子元器件
图4 系统级-机箱机柜
图5 数据中心
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