模组

温度冲击（125°C~-40°C）

GB/T 2423.22、IEC60068-2-14

温度循环（85°C~-40°C）

JEDEC-JESD22-A104/105

回流（25°C~217°C）

JEDEC-JESD22

湿热界面分层仿真

GB/T 2423.4、GJB150.9A

三点/四点弯曲/扭曲仿真

ISO 178、GB/T 9341

定向跌落仿真/滚筒跌落

GB/T4857、GB/T2423、IEC60068

模态/随机振动

GB/5170、GB/T40132

加速度冲击

AEC-Q100

机械冲击/碰撞

GB/T15480、JESD22-B104/B110

减薄 (Grinding, CMP)

裂片 (Dimond, Laser, Plasma)

贴芯 (Die attachment)

键合 (Wire bond, FC, HB)

注塑 (Moldflow)

固化 (Curing)

电镀 (ECD)

清洗 (Clean)